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BBW Lasertechnik GmbH
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Erfahrungen mit Elektronik im Bereich Lasermaterialbearbeitung (Laserschweißen, Laserschneiden und Oberflächenbearbeitung)

Laserbearbeitung für die Elektronikindustrie

 

In der Elektronikfertigung zählt jedes Detail: Stromschienen, Gehäuse und Sensoren müssen dauerhaft und zuverlässig funktionieren – bei immer kleineren Strukturen und steigenden Anforderungen. Die Elektronikindustrie entwickelt sich ständig weiter, und eine präzise Fertigung ist entscheidend für eine zuverlässige Funktion. Eine perfekte Herausforderung für das Werkzeug Laser.

BBW Lasertechnik unterstützt Sie als erfahrener Auftragsfertiger mit Lasermaterialbearbeitung auf höchstem Niveau. Wir fertigen hochwertige Elektronikkomponenten, darunter Elektronikgehäuse, Trägerbaugruppen für Testsysteme und Gehäuse für Antriebssegmente. Unsere Laserschweißverfahren zeichnen sich durch minimalen Wärmeeintrag aus, gewährleisten porenfreie Aluminiumnähte und erfüllen anspruchsvolle Oberflächenanforderungen – vom Prototyp bis zur Serienproduktion.

 

Setzen Sie auf einen erfahrenen Fertigungspartner für Ihre Elektronikbauteile.

Warum Laserbearbeitung in der Elektronik überzeugt

Laserschweißen von Busbars

Weniger Wärme, präzisere Ergebnisse und eine reproduzierbare Qualität. Mit Laserschweißen können im Gegensatz zum Widerstandspunktschweißen elektrische Verbindungen mit einem sehr gut definierbaren Widerstand erzeugt werden – effizient, langlebig und ideal für Hochstromanwendungen.

Hermetisch dichte Elektronikgehäuse

Laserschweißen ermöglicht absolut dichte und saubere Schweißnähte – frei von Partikeln, Rückständen oder optischen Fehlern.

Das Verfahren eignet sich optimal für die Herstellung empfindlicher Elektronikgehäuse, Sensoren und Steuergeräte, die höchste Dichtigkeitsanforderungen erfüllen müssen.

Laserschneiden mit gleichbleibender Präzision

Kein Werkzeugverschleiß, keine Verformung, keine Nacharbeit.
Das Laserfeinschneiden bietet eine konstante Maßhaltigkeit – auch bei hohen Stückzahlen und komplexen Geometrien.

Technologische Vorteile auf einen Blick

Laserprozesse sind präzise, flexibel und materialschonend.

Sie ermöglichen komplexe Designs ohne Werkzeugverschleiß und Nachbearbeitung.

Zudem wird Verzug durch eine geringe Wärmeeinbringung verhindert, was die empfindliche Elektronik im Bauteil schützt.

Das Ergebnis sind saubere, zuverlässige Komponenten für die Elektronikindustrie.

Ihr Partner für die Fertigung und Industrialisierung

BBW Lasertechnik begleitet Sie von der ersten Idee bis zur Serienproduktion. Während Sie sich auf die Entwicklung, Endmontage und den Vertrieb Ihrer Produkte konzentrieren, übernehmen wir für Sie die komplette Fertigung. Neben modernster Laserbearbeitung, wie dem Laserschweißen, Laserfeinschneiden oder der Oberflächenbearbeitung mit Laser, verfügen wir über einen eigenen Vorrichtungs- und Maschinenbau, zusätzliche mechanische Verfahren wie Drehen und Fräsen, eine umfassende Blechbearbeitung sowie eine präzise Montage. Ein Qualitätsmanagement mit integriertem Metallographielabor sorgt jederzeit für hervorragende Ergebnisse.

Dank unserer vollständig vernetzten Inhouse-Prozesse haben Sie volle Transparenz über alle Schritte – von der Konstruktion über die Industrialisierung bis zur Auslieferung – und profitieren von einem festen BBW Ansprechpartner. So ermöglichen wir effiziente Abläufe, kurze Durchlaufzeiten und eine durchgehend hohe Qualität – auch bei großen Stückzahlen und anspruchsvollen Projekten.

Stärkung Ihres Kerngeschäfts

  • Wir übernehmen für Sie die Fertigung und Industrialisierung
  • Sie können sich auf die Produktentwicklung und den Vertrieb konzentrieren

Enge Zusammenarbeit

  • Fester Ansprechpartner in jeder Phase
  • Transparente Kommunikation in allen Prozessschritten – von der Anfangsidee bis zur Industrialisierung und Auslieferung

Langfristige Partnerschaft

  • Zuverlässige strategische Planung
  • Nachhaltiger Wettbewerbsvorteil

Fortschrittliche Laserlösungen

  • Profitieren Sie von der neuesten Lasertechnologie
  • Ohne eigene Investition in Laseranlagen und Maschinen 

Risikominderung

  • Gleichbleibende Qualität entlang der gesamten Lieferkette
  • Pünktliche Lieferung

Starten Sie Ihr Projekt mit uns – unverbindlich und unkompliziert

Sie haben eine Idee oder ein konkretes Projekt, das Sie umsetzen möchten? Kontaktieren Sie uns noch heute für eine unverbindliche Anfrage. 

Unser Team prüft Ihre Anforderungen sorgfältig und erstellt gemeinsam mit Ihnen eine passende Lösung – individuell, effizient und zuverlässig. Starten Sie jetzt den Dialog und lassen Sie uns Ihr Vorhaben gemeinsam realisieren.

Erfolgreiche Projekte aus der Elektronikfertigung von BBW Lasertechnik umgesetzt

Wir haben für unsere Industriekunden bereits zahlreiche Projekte erfolgreich durchgeführt.

Elektronikgehäuse für Steuergeräte

Für die Lebensmittelindustrie fertigen wir hermetisch dichte Gehäuse, die empfindliche Elektronik zuverlässig vor Wasser, Reinigungsmitteln und aggressiven Chemikalien schützen.

Unsere Laserschweißverfahren erzeugen porenfreie, optisch einwandfreie Nähte, die selbst hohen hygienischen Anforderungen genügen. Jede Baugruppe wird einer 100%igen Dichtheitsprüfung unterzogen, um Sicherheit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Die Konstruktion ist speziell für die Industrialisierung hoher Stückzahlen ausgelegt – die Jahresproduktion beträgt rund 12.000 Einheiten.

 

Branche

  • Elektronik

Volumen

  • 12.000 Stück/Jahr

Leistungsumfang

  • Laserschneiden
  • Laserschweißen
  • 100 % Dichtheitsprüfung

Herausforderungen

  • Hermetische Abdichtung und Einhaltung der Schutzart IP65k
  • Industrialisierung für die Serienfertigung in großen Stückzahlen

Anwendungen

  • Schutz von Elektronik in rauen chemischen Umgebungen
  • Bildschirm- und Displayabdeckungen für die Lebensmittelindustrie
  • Druckfeste Komponenten für den Einsatz in der Raumfahrt und Satellitentechnik
Hermetisch lasergeschweißtes Elektronikgehäuse

Mehrlagiger Träger für Halbleitertestmaschinen

Diese hochpräzisen Trägerbaugruppen kommen in Halbleitertestsystemen zum Einsatz.

Sie bestehen aus mehreren Lagen, die exakt ausgerichtet und flach montiert werden müssen, um zuverlässige Testergebnisse zu garantieren. Eine federnde Schicht sichert die mechanische Fixierung der SMD-Bauteile während des Betriebs. Wir setzen Laserpräzisionsschneiden, Laserschweißen und Laserbeschriftung (DMC-Code, Seriennummer) ein, um höchste Genauigkeit und Nachvollziehbarkeit zu gewährleisten. Über 30.000 Einheiten werden jährlich in Serie produziert.

 

Branche

  • Elektronik

Volumen

  • Mehr als 30.000 Stück/Jahr

Leistungsumfang

  • Laserpräzisionsschneiden
  • Laserschweißen
  • Laserbeschriftung von DMC-Code und Seriennummer

Herausforderungen

  • Sicherstellung einer minimalen Wärmeeinbringung beim Schweißen aufgrund empfindlicher Kunststoffschichten
  • Einhaltung strenger Toleranzen hinsichtlich Ebenheit und Ausrichtung über alle Schichten hinweg

Anwendungen

  • Robuster Träger für das Testen von IGBTs, MOSFETs und SiC/GaN-Komponenten
  • Technologie geeignet für die Herstellung von besonders flachen Wellenleiterantennen

Mechanischer Aktuator

Von uns gefertigte mechanische Aktuatoren aus Edelstahl kommen in SMD-Bestückungssystemen und anderen Präzisionsanlagen zum Einsatz.

Sie müssen extrem enge Toleranzen einhalten und auch bei hoher Zyklengeschwindigkeit zuverlässig funktionieren. Mit Laserpräzisionsschneiden, einem prozessstabilen Biegevorgang, Laserschweißen und mechanischer Endbearbeitung stellen wir sicher, dass die Bauteile langlebig und präzise sind. Die Serienproduktion umfasst über 20.000 Einheiten pro Jahr.

 

Branche

  • Elektronik

Volumen

  • Mehr als 20.000 Stück/Jahr

Leistungsumfang

  • Laserpräzisionsschneiden
  • Prozessstabiler Biegevorgang
  • Laserschweißen
  • Mechanische Bearbeitung/Drehen

Herausforderungen

  • Einhaltung extrem enger Toleranzen bei Hochgeschwindigkeitsbetrieb
  • Sicherstellung langfristiger Haltbarkeit unter kontinuierlicher Beanspruchung

Anwendungen

  • Aktuator für SMD-Montagesysteme
  • Steuereinheit für Montagemaschinen
  • Komponente für Ventilsteuerungs- und Positionierungsvorrichtungen
Lasergeschweißte mechanischee Aktuatoren aus Edelstahl von BBW Lasertechnik

Sensorgehäuse

Für optische Sensoren fertigen wir präzise, dicht geschweißte Baugruppen, die empfindliche Komponenten schützen und gleichzeitig eine optimale optische Transparenz sicherstellen.

Lasernähte werden poliert, und jedes Gehäuse wird einer 100%igen Dichtheitsprüfung unterzogen. Dieses Verfahren garantiert eine zuverlässige Funktion auch unter anspruchsvollen Bedingungen. Die Produktion liegt bei über 20.000 Einheiten pro Jahr.

 

Branche

  • Elektronik

Volumen

  • Mehr als 20.000 Stück/Jahr

Leistungsumfang

  • Montage empfindlicher Sensorkomponenten
  • Laserschweißen für präzise, saubere Verbindungen
  • Schweißnahtpolieren für optimales Finish
  • 100 %-ige Dichtheitsprüfung zur Sicherstellung der Komponentenintegrität

Herausforderungen

  • Schweißen empfindlicher visueller Sensorkomponenten ohne Beschädigung
  • Sicherstellung einer 100 %-igen Sichtprüfung und Dichtheitsleistung

Anwendungen

  • Visuelle Sensoren in der industriellen Automatisierung unter Gewährleistung der Signalintegrität
  • Sensoren in medizinischen Geräten mit Sterilisationsbeständigkeit
  • Drucksensoren in der Luft- und Raumfahrt sowie in der Verteidigungsindustrie
Geschweißte hermetische Baugruppen für optische Sensoren

Kontaktpin auf Busbar

Die von uns lasergeschweißten Kupferkontakte sorgen für optimale Leitfähigkeit und stabile elektrische Verbindungen.

Durch selektives Entfernen der Nickelschicht wird eine exzellente Schweißnahtqualität erreicht, während die Wärmeentwicklung für umliegende Kunststoffteile minimal bleibt. Einsatzbereiche sind Batteriesteuerungen, Stromverteileinheiten und Energiesysteme. Die Serienproduktion umfasst mehr als 5.000 Einheiten pro Jahr.

 

Branche

  • Elektronik

Volumen

  • Mehr als 5.000 Stück/Jahr

Leistungsumfang

  • Laserschweißen
  • Laserreinigung

Herausforderungen

  • Lokal hoher Energieeinsatz beim Schweißen von Kupfer
  • Begrenzte Wärmeübertragung an nahegelegene Kunststoffteile
  • Zuverlässige Schweißnähte in großen Produktionschargen

Anwendungen

  • Steckverbinder in der Batterie-Steuereinheit von Elektrofahrzeugen
  • Stromverteilungseinheiten (PDUs) in Energiespeichersystemen
  • Systeme für erneuerbare Energien in Solarwechselrichtern und Windkraftanlagen
Lasergeschweißten Kupferkontakte

Fluidsensoren

Für einen führenden Kunden aus der Elektronikbranche fertigen wir jährlich rund 20.000 Fluidsensoren. Bei diesen Bauteilen ist höchste Genauigkeit und gleichbleibende Qualität entscheidend. Als Auftragsfertiger übernehmen wir die gesamte Prozesskette. Diese umfasst die Vormontage der Sensoren und Gehäuse, das laserbasierte Dichtschweißen sowie das Polieren der Schweißnähte.

Die größte Herausforderung besteht in der Bearbeitung der filigranen Sensorstrukturen. Das Sensorgehäue hat einen Durchmesser von nur 6mm. Unsere eingesetzte Laserschweißtechnologie ermöglicht dabei nicht nur eine absolut dichte Verbindung, sondern auch ein gleichmäßiges und optisch ansprechendes Nahtbild. Die Sensoren werden einer umfassenden Sicht- und Dichtheitsprüfung unterzogen, um eine einwandfreie Funktion und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

 

Branche

  • Elektronik

Volumen

  • 20.000 Stück/Jahr

Leistungsumfang

  • Vormontage
  • Laserschweißen
  • Polieren der Schweißnaht
  • Dichtheitsprüfung

Besonderheiten

  • Verschweißung von filigranen Sensoren
  • Hohe Anforderungen an die Qualität der Bauteile
  • 100% Sicht- und Dichtheitsprüfung am Bauteil
Fluidsensoren laserschweißen bei BBW Lasertechnik

Kühlrippenprofil

Kühlrippenprofile kommen in der Elektronikbranche zum Einsatz. Bei einer jährlichen Produktionskapazität von 1.000 Stück beinhaltet die anspruchsvolle Aluminium-Baugruppe die Leistungen Sägen, Laserschweißen, die Zerspanung und das Laserbeschriften.

Eine Besonderheit unseres Produktionsprozesses ist die Erstellung einer porenfreien Aluminiumschweißnaht. Diese ist für die Qualität und die Zuverlässigkeit des Kühlrippenprofils entscheidend. Dabei erfüllen wir höchste Oberflächenanforderungen, da das Endprodukt sichtbar ist.

 

Branche

  • Elektronik

Volumen

  • 500 Stück/Jahr

Leistungsumfang

  • Vorrichtungsbau
  • Sägen
  • Laserschweißen
  • Zerspanung
  • Laserbeschriften

Besonderheiten

  • Porenfreie Aluminiumschweißnaht
  • Höchste Oberflächenanforderung
Kühlrippenprofil für die Elektronikbranche

Stationärer Energiespeicher

Bei der Herstellung von stationären Energiespeichern übernehmen wir sämtliche Schritte der Blech- und Schweißbaugruppenfertigung. Die Einzelteile werden dabei durch das Laserschneiden, Biegen und das Einpressen von Normteilen gefertigt. Im Anschluss erfolgt die Vormontage der einzelnen Komponenten zur Schweißbaugruppe sowie deren Vorbereitung für den nächsten Arbeitsschritt, die Schweißung der Zellpole.

Für ein optimales Schweißergebnis werden die Zellpole laserbasiert gereinigt, bevor die Schweißung der Zellverbinder mittels Laser erfolgt. Je Fertigungslos erfolgt eine Qualitätskontrolle der Schweißnähte mittels zerstörender Metallographie-Prüfung.

Im weiteren Verlauf wird die komplette Schweißbaugruppe verschweißt und zu einem funktionalen Modul montiert. Abschließend durchläuft jedes Batteriemodul eine Spannungs- und Isolationsprüfung, um die hohen Anforderungen an Sicherheit und Zuverlässigkeit zu erfüllen.

 

Branche

  • Elektronik

Volumen

  • 400 Stück/Jahr

Leistungsumfang

  • Blechbearbeitung
  • Vormontage
  • Laserschweißen
  • Laserschneiden
  • Laserreinigen
  • Qualitätsprüfungen

Besonderheiten

  • Hoher Montageanteil mit rund 40 verschiedenen Komponenten
  • Serienbegleitende Metallographie zur Absicherung der Schweißnahtqualität
  • Spannungs– und Isolationsprüfung

Trägerbaugruppe für Testsysteme

Die Trägerbaugruppen für Testsysteme werden für die Elektronikbranche hergestellt. Der Produktionsprozess startet mit einer 100%igen Wareneingangskontrolle der Einzelteile, um die Qualität und Übereinstimmung mit den Spezifikationen sicherzustellen. Daraufhin folgt das Verschweißen der Einzelteile. Hierbei erfüllen wir jährliches Volumen von rund 30.000 Einheiten.

Zur Kennzeichnung der Produkte beschriften wir jeden Artikel mit einem DMC-Code sowie einer Artikelnummer. Im Anschluss erfolgt eine 100%ige Warenausgangskontrolle, um sicherzustellen, dass jedes Produkt den geforderten Qualitätsstandards entspricht.

Besonderheiten bei der Herstellung dieser Trägerbaugruppen sind das Verschweißen mehrerer Lagen zu einem Bauteil und das Einbringen von Kunststofflagen zwischen den Blechen.

 

Branche

  • Elektronik

Volumen

  • 30.000 Stück/Jahr

Leistungsumfang

  • 100 % Wareneingangskontrolle der Einzelteile
  • Verschweißen der Einzelteile
  • Beschriften von DMC Code und Artikelnummer
  • 100 % Warenausgangskontrolle

Besonderheiten

  • Verschweißen mehrerer Lagen zu einem Bauteil
  • Kunststofflagen zwischen den Blechen
Trägerbaugruppen für Testsysteme

Gehäuse Antriebssegment

Unser Leistungsumfang bei Gehäusen für Elektromotoren umfasst verschiedene Prozesse, wie Laserschneiden und Biegen, Wärmeleitungsschweißen, gepulstes Schweißen, Beizen sowie das Laserbeschriften. Zusätzlich beinhaltet das Projekt eine umfangreiche Prozessentwicklung, einschließlich einer schweißgerechten Bauteilgestaltung und verschiedene Spannkonzepte. Wir produzieren hier ein jährliches Volumen von 20.000 Einheiten.

Eine Besonderheit: Bei Schweißprozessen in der Nähe elektronischer Bauteile ist ein minimaler Wärmeeintrag notwendig, um die elektronischen Bauteile nicht zu beschädigen. Die Gehäuse erfüllen die Schutzart IP69K, welche vor dem Eindringen von Staub und Wasser schützt, selbst bei Hochdruck- bzw. Dampfstrahlreinigung.

 

Branche

  • Elektronik

Volumen

  • 10.000 Stück/Jahr

Leistungsumfang

  • Laserschneiden und Biegen
  • Wärmeleitungsschweißen und gepulstes Schweißen
  • Beizen und Laserbeschriften
  • Prozessentwicklung inkl. schweißgerechter Bauteilgestaltung und Vorrichtungsbau

Besonderheiten

  • Schweißprozesse in Nähe elektronischer Bauteile mit minimalem Wärmeeintrag
  • Schutzart IP69K
Gehäuse Antriebssegment

Optische Blende

Unser Leistungen bei optischen Blenden beinhalten verschiedene Fertigungsprozesse, darunter Laserschweißen, Laserabtragen, Laserfeinschneiden und eine Geometrievermessung mit dem Konfokalmikroskop.

Die optischen Blenden sind speziell für den Einsatz in der Elektronikbranche entwickelt und haben ein jährliches Volumen von 650 Einheiten.

Eine Besonderheit ist die Reduzierung des Ausgangsmaterials von 150 µm auf eine Restdicke von 25 µm. Abhängig von den spezifischen Produktanforderungen unserer Kunden kann der Abtrag auch als Schräge ausgeführt werden, wobei eine Dickentoleranz von +/- 3 µm eingehalten wird.
 

Branche

  • Elektronik

Volumen

  • 650 Stück/Jahr

Leistungsumfang

  • UKP-Laserabtrag
  • Laserfeinschneiden
  • Geometrievermessung mit dem Konfokalmikroskop
  • Laserschweißen

Besonderheiten

  • Reduzierung des Ausgangsmaterials von 150 µm auf eine Restdicke von 25 µm
  • Produktspezifisch wird der Abtrag auch als Schräge ausgeführt
  • Dickentoleranz +/- 3 µm
  • Laserabtragen und –feinschneiden in einem Prozess
  • Anwendung von Scannertechnologie
Optische Blende

Mechanisches Betätigungssystem

Unsere Dienstleistungen bei dem Beispiel mechanisches Betätigungssystem sind Laserschweißen sowie ein ausgeklügeltes Spannkonzept zur Positionierung der Feder. Die jährliche Fertigungskapazität in diesem Bereich umfasst 80.000 Stück.

Integraler Bestandteil unseres Qualitätsmanagementprozesses ist die 100%ige Prüfung der Federposition mit einem Kamerasystem. Dadurch entspricht jedes Produkt unseren strengen Qualitätsanforderungen.

Unsere Stärken sind hier besonders feine und schwer zugänglich Schweißpunkte sowie ein präzises Vorgehen, um die Feder optimal zu positionieren.

 

Branche

  • Elektronik

Volumen

  • 80.000 Stück/Jahr

Leistungsumfang

  • Laserschweißen
  • Eigenständiges Vorrichtungskonzept zur komplexen Positionierung der Feder
  • 100 % Prüfung mit Kamerasystem der Federposition

Besonderheiten

  • Feine Schweißpunkte mit schwieriger Zugänglichkeit
  • Positionierung der Feder
Mechanisches Betätigungssystem für Elektronikbranche

Flexibler Shim

Für die Anwendung in der Halbleiter-Branche produzieren wir für unsere Kunden jährlich rund 4.000 flexible Shims. Unser Leistungsspektrum umfasst dabei Laserfeinschneiden, die chemische und mechanische Aufbereitung sowie die mechanische Zerspanung. 

Flexible Shims zeichnet die Präzision in der Skalierung aus. Dies gilt auch bei einem höhen Länge- und Breiteverhältnis, was eine flexible Konturauswahl ermöglicht. Wir bieten für unsere Kunden darüber hinaus eine breite Materialvielfalt an. Gefertigt werden können Shims in einem Dickebereich von 0,01 bis 2,00 mm.

Branche

  • Elektronik

Volumen

  • 4.000 Stück/Jahr

Leistungsumfang

  • Laserfeinschneiden
  • Chemische oder mechanische Aufbereitung
  • Mechanische Zerspannung

Besonderheiten

  • präzise Skalierung auch bei einem hohen Länge-/Breite-Verhältnis
  • flexible & vielfältige Konturauswahl
  • Materialvielfalt
  • Dickenspektrum von 0,01 mm - 2,00 mm
Flexibler Shim
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