BBW Lasertechnik GmbH
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Telefax: (0 80 36) 9 08 20- 28
E-Mail: info@bbw-lasertechnik.de
Gewerbering 11
83134 Prutting
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Kühlrippenprofile kommen in der Elektronikbranche zum Einsatz. Bei einer jährlichen Produktionskapazität von 1.000 Stück beinhaltet die anspruchsvolle Aluminium-Baugruppe die Leistungen Sägen, Laserschweißen, die Zerspanung und das Laserbeschriften.
Eine Besonderheit unseres Produktionsprozesses ist die Erstellung einer porenfreien Aluminiumschweißnaht. Diese ist für die Qualität und die Zuverlässigkeit des Kühlrippenprofils entscheidend. Dabei erfüllen wir höchste Oberflächenanforderungen, da das Endprodukt sichtbar ist.
Die Trägerbaugruppen für Testsysteme werden für die Elektronikbranche hergestellt. Der Produktionsprozess startet mit einer 100%igen Wareneingangskontrolle der Einzelteile, um die Qualität und Übereinstimmung mit den Spezifikationen sicherzustellen. Daraufhin folgt das Verschweißen der Einzelteile. Hierbei erfüllen wir jährliches Volumen von rund 30.000 Einheiten.
Zur Kennzeichnung der Produkte beschriften wir jeden Artikel mit einem DMC-Code sowie einer Artikelnummer. Im Anschluss erfolgt eine 100%ige Warenausgangskontrolle, um sicherzustellen, dass jedes Produkt den geforderten Qualitätsstandards entspricht.
Besonderheiten bei der Herstellung dieser Trägerbaugruppen sind das Verschweißen mehrerer Lagen zu einem Bauteil und das Einbringen von Kunststofflagen zwischen den Blechen.
Unser Leistungsumfang bei Gehäusen für Elektromotoren umfasst verschiedene Prozesse, wie Laserschneiden und Biegen, Wärmeleitungsschweißen, gepulstes Schweißen, Beizen sowie das Laserbeschriften. Zusätzlich beinhaltet das Projekt eine umfangreiche Prozessentwicklung einschließlich einer schweißgerechten Bauteilgestaltung und verschiedene Spannkonzepte. Wir produzieren hier ein jährliches Volumen von 20.000 Einheiten.
Eine Besonderheit: Bei Schweißprozessen in der Nähe elektronischer Bauteile ist ein minimaler Wärmeeintrag notwendig, um die elektronischen Bauteile nicht zu beschädigen. Die Gehäuse erfüllen die Schutzart IP69K, welche vor dem Eindringen von Staub und Wasser schützt, selbst bei Hochdruck- bzw. Dampfstrahlreinigung.
Unser Leistungen bei optischen Blenden beinhalten verschiedene Fertigungsprozesse, darunter Laserschweißen, Laserabtragen, Laserfeinschneiden und eine Geometrievermessung mit dem Konfokalmikroskop.
Die optischen Blenden sind speziell für den Einsatz in der Elektronikbranche entwickelt und haben ein jährliches Volumen von 650 Einheiten.
Eine Besonderheit ist die Reduzierung des Ausgangsmaterials von 150 µm auf eine Restdicke von 25 µm. Abhängig von den spezifischen Produktanforderungen unserer Kunden kann der Abtrag auch als Schräge ausgeführt werden, wobei eine Dickentoleranz von +/- 3 µm eingehalten wird.
Unsere Dienstleistungen bei dem Beispiel mechanisches Betätigungssystem sind Laserschweißen sowie ein ausgeklügeltes Spannkonzept zur Positionierung der Feder. Die jährliche Fertigungskapazität in diesem Bereich umfasst 80.000 Stück.
Integraler Bestandteil unseres Qualitätsmanagementprozesses ist die 100%ige Prüfung der Federposition mit einem Kamerasystem. Dadurch entspricht jedes Produkt unseren strengen Qualitätsanforderungen.
Unsere Stärken sind hier besonders feine und schwer zugänglich Schweißpunkte sowie ein präzises Vorgehen, um die Feder optimal zu positionieren.
Für die Anwendung in der Halbleiter-Branche produzieren wir für unsere Kunden jährlich rund 4.000 flexible Shims. Unser Leistungsspektrum umfasst dabei Laserfeinschneiden, die chemische und mechanische Aufbereitung sowie die mechanische Zerspanung.
Flexible Shims zeichnet die Präzision in der Skalierung aus. Dies gilt auch bei einem höhen Länge- und Breiteverhältnis, was eine flexible Konturauswahl ermöglicht. Wir bieten für unsere Kunden darüber hinaus eine breite Materialvielfalt an. Gefertigt werden können Shims in einem Dickebereich von 0,01 bis 2,00 mm.
