Kunststoffe

Flex- und Starrleiterplatten werden mit dem Laser rückstandsfrei geschnitten. Beim Lasernutzentrennen werden die einzelnen Leiterplatten aus dem Gesamtnutzen vereinzelt. Vorteile der Laserbearbeitung sind saubere Schnittkante ohne Grat- und Staubbildung, was die Leiterplatte vor Verunreinigungen schützt. Zudem erfolgt die Bearbeitung mit dem Laser schnell, exakt und kontaktfrei. So lassen sich komplexe Geometrien mit feinsten Konturen sowie glatten, senkrechten Schnittkanten realisieren. Eine Nachbearbeitung wird überflüssig. 

Sollen dünne Folien sauber, ohne Verzug und gratfrei bearbeitet werden, sind UKP-Laser die Lösung in der Kunststoff-Bearbeitung. Der thermische Einfluss in das Material ist sehr gering und verhindert zudem eine Delaminierung der Materialverbunde. Selbst unterschiedliche Materialstärken und -kombinationen können in nur einem Arbeitsgang mit dem Laser geschnitten werden. 

Weiterhin wird der Laser zur Durchkontaktierung der Leiterplatten, also dem Einbringen von sogenannten Verbindungsbohrungen (Vias, Mikrovias, Blind-Vias), eingesetzt. Der Laserprozess garantiert eine sehr gute Lochqualität bei gleichzeitig hohem Durchsatz. Je nach Material und Anforderung an die Bohrlochgröße und -geometrie werden hier (gepulste) UV, CO2-Laser oder auch hybride Prozesse eingesetzt und die Prozessparameter, wie Pulsdauer und Pulsfrequenz, entsprechend angepasst. 

Ebenso ist eine beschädigungsfreie Kennzeichnung / Markierung durch das Laserbeschriften möglich. Aufgrund der immer höheren Packungsdichten bei gleichzeitiger Miniaturisierung verringert sich die mögliche Fläche zum Markieren auf den PCB. Gepulste Faserlaser im grünen (532 nm) und blauen (450 nm) Wellenlängenbereich ermöglichen sehr kleine Spotdurchmesser und tragen den Lötstopplack bis auf die darunterliegende Kupferschicht ab, sodass auch kleinste Codegrößen kein Problem darstellen. Genauso können Lötstellen freigestellt sowie Klebeflächen mittels Laser gereinigt werden, um eine hohe Adhäsion des Klebstoffes zu ermöglichen.